PCBA代工代料中選擇性焊接的工藝流程詳解
在選擇PCBA代工代料前，有部分客戶會考慮到選擇性焊接，那選擇性波峰焊接有什么優點呢？這是由其工藝特性決定的，它能夠將焊接區域限制在特定部分，從而降低高溫對敏感元器件的影響，同時也有助于減少生產成本。下面就由pcba代工代料廠_安徽英特麗為大家介紹一下選擇性焊接的具體過程。
典型的選擇性焊接的工藝流程包括：噴涂助焊劑、PCB板預熱和焊接三個主要步驟。
1、噴涂助焊劑
在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生并防止PCBA板產生氧化。
2、PCB板預熱
在選擇性焊接工藝中的預熱主要目的不是減少熱應力，而是為了去除溶劑預干燥助焊劑，在進入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接時，預熱所帶的熱量對焊接質量的影響不是關鍵因素，PCB板材料厚度、器件封裝規格及助焊劑類型決定預熱溫度的設置。
3、焊接
選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。選擇性拖焊工藝是在單個小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCBA板上非常緊密的空間上進行焊接。與浸焊工藝相比，拖焊工藝的焊錫溶液及PCBA板的運動，使得在進行焊接時的熱轉換效率就比浸焊工藝好。然而，形成焊縫連接所需要的 熱量由焊錫波傳遞，但單焊嘴的焊錫波質量小，只有焊錫波的溫度相對高，才能達到拖焊工藝的要求。
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