SMT貼片加工中出現立碑現象的原因分析
一、什么是立碑現象
立碑現象是指在smt貼片加工過程中由于焊盤兩端的表面張力不同，導致電子元器件受力不平衡，元件發生豎起，從而造成的脫焊現象，也稱作豎碑、吊橋、曼哈頓現象。立碑現象發生在回流焊過程，元件體積越小就越容易發生，因此實際生產中很多小的元器件特別是貼片電阻容易出現此問題。
二、導致立碑現象的原因有哪些
1、焊盤設計不合理
焊盤設計與布局不合理，如果焊盤設計與布局有以下問題,將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡：
a、焊盤尺寸越小，越不容易發生立碑現象，焊盤尺寸小伴隨著錫膏的涂布量相應減少，錫膏熔化時的表面張力也跟著減小。焊盤間距過大，將導致焊料潤濕元件端子時，潤濕力拉動元件導致元件產生偏移而與錫膏分離。
b、焊盤尺寸不一致，熱容量不同。
2、錫膏使用不合理
錫膏的助焊劑均勻性差；錫膏活性不高；元件可焊性差的原因造成錫膏熔融狀態中表面張力不一樣，引起焊盤濕潤力不平衡；錫膏印刷量不均勻,多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多,融化時間滯后,以致濕潤力不平衡。
3、元件貼裝不合理
元件偏偏位，Z軸方向受力不均勻，會導致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，熔化時會因時間差而導致兩邊的濕潤力不平衡，如果元件貼片移位會直接導致立碑。
4、爐溫曲線不合理
如果回流焊爐爐體過短和溫區太少就會造成對PCB加熱的工作曲線不正確,造成回流爐內溫度分布不均勻，板面溫度分布不均勻，以致板面上濕差過大,從而造成濕潤力不平衡。
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